Rivestimento in resina per azienda produttrice di pane grattugiato

1° Fase pallinatura della superficie: la pallinatura è la fase fondamentale per ottenere un pavimento che sia duraturo nel tempo, in quanto asportando la parte corticale della pavimentazione si ottiene una superficie solida pulita e rugosa, e in tal modo non creare problemi di distacco del rivestimento resinoso.

2° Fase aspirazione della polvere: la superficie cosi ottenuta viene tutta aspirata con appositi mezzi tali da asportare tutte le minime polveri presenti sulla pavimentazione tratta.

3° Fase Stuccatura delle crepe o buchi: la stuccatura delle fessure o crepe, viene eseguita con un impasto di resina epossidica e addensante in modo tale da creare uno stucco che possa rasare e chiudere perfettamente al piano il pavimento. Sembrerebbe un operazione inutile ma non è cosi in quanto se non ben eseguita la fessura si vedrebbe poi sulla superficie finale della resina.

4° Fase Rasatura e spolvero di quarzo: la prima rasatura serve come promotore di adesione in modo tale da creare un aggancio perfetto per le applicazioni successive. Viene eseguito solitamente con resine epossidiche in quanto hanno un buon potere di penetrazione sullo strato di cemento precedentemente preparato. Appena steso il primer viene spolverato a rifiuto uno strato di quarzo, tale da rendere la superficie omogenea e robusta.

5° Fase raccolta del quarzo in eccesso e rasatura: una volta indurito si asporta il quarzo in eccesso e si procede con le successive rasature di resina in modo tale da creare spessore e grado di planarità adeguato alla richiesta del cliente. Le rasature sono intervallate da un tempo di asciugatura del materiale che varia da poche ore fino a 7/8 ore in funzione delle temperature di esecuzione e del materiale impiegato.

6° Fase taglio e sigillatura dei giunti: a pavimentazione ultimata se richiesto o se per esigenze tecniche costruttive si procederà alla formazione dei giunti con relativo taglio del massetto e successiva sigillatura con prodotti adeguati.